交换机液冷散热方案
面向 AI 集群交换设备的高功率液冷散热方案。通过仿生微流道与高效导热结构，实现交换芯片快速散热，突破传统风冷限制，保障高性能网络设备稳定运行。
核心优势
- 突破风冷散热物理极限:支持单ASIC芯片1200W+散热，打破风冷500W上限
- 仿生歧管微通道：80-150微米超精细通道设计；换热面积成倍增加，同时实现极低流阻，冷板散热能力提升150%
- 采用金刚石铜复合基板:导热系数可达700-900W/M,K, 均热消除热点
- 结构化液态金属层:在冷板与热源之间锚定液态金属；提供无缝导热通路，芯片温升压低65%，直面2500W级高功率热源
适用场景
AI训练集群
高性能计算(HPC)
超算中心
GPU服务器
