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TIM液态金属

专为高功率芯片打造的高性能热界面材料

产品特点

  • 核心结构:高导热框架+界面调控液金
  • 核心性能:热导率60~100w/mK，热阻低至0.04K.cm2/W
  • 核心优势:高导热、低热阻、可压缩回弹、可拆卸复用
  • 定制服务:可按平台、功率、厚度、装配压力定制

适用场景

  • AI训练集群

  • 数据中心

  • 高性能计算(HPC)

全球AI基础设施与智能互联领域的关键技术合作伙伴

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