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CPU+DIMM 液冷模组

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CPU+DIMM 液冷模组

Designed for high-density server CPUs and memory, this integrated liquid-cooling module provides coordinated thermal management for CPU and DIMM regions. Precision cold-plate cooling, reliable sealing, and integrated leak detection help maintain stable operation in AI, cloud, and high-performance computing environments.

Core Advantages

  • 超高散热性能，精准控温:供水流量 1.2L/min、50℃工况下，CPU 壳温≤65℃、温差≤3℃，散热控温精准
  • 精密工艺标准:CPU 接触面平面度≤0.05MM，一体式钎焊密封，可靠性高
  • 自带漏液检测，安全无忧:标配漏液检测线，实时监测液冷管路，提前规避漏液风险，设备更安全
  • 全项严苛测试认证: 过高压氮气、氦气检漏、保压、振动、温循、盐雾、跌落等全系列可靠性测试，适配复杂工况
  • 环保合规:全材质符合RoHS2.0、REACH 法规，所有原材料均有 SGS/CTI 检测报告，无有害物质

Application Scenarios

  • 高密度服务器

  • AI训练与推理节点

  • 云计算数据中心

  • CPU与内存协同散热

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