CPU+GPU+VR 液冷模组
面向 AI 服务器及高性能计算平台的多芯片液冷解决方案。采用一体化冷板设计，实现 CPU、GPU、VRM 多热源协同散热，支持高功耗满载运行，提升服务器性能与可靠性。
产品特点
- 超高散热承载力:适配CPU TDP=550W、单 GPU TDP=500W×4 满负载运行；CPU壳温≤55℃、GPU 芯片温度≤75℃，高负载不降频
- 严苛工况，稳定耐用:宽温适配环境 5℃~40℃，工作温度 5℃~80℃；安全承压 10bar、常规工作压力 3.5bar，耐压可靠，高压严苛工况不渗漏、不变形
- 精密工艺，贴合散热更高效:主芯片贴合面平面度≤0.05mm，一体式钎焊制程密封可靠性高；整机流阻≤60kPa，水路循环顺畅，低流阻，散热效率拉满
- 全项严苛检测，品质靠谱:通过气密性 10bar 保压、48h 盐雾、压力脉冲、流阻热阻、漏液报警等全项测试；管路、接头、冷板无泄漏隐患
- 环保合规，全认证背书:整机原材料、焊接钎料均通过SGS、RoHS、REACH、PFOS/PFOA、卤素合规检测，无有害物质，符合机房环保准入标准
