HVLP Grade铜箔
HVLP Grade铜箔是制造高性能印刷电路板（PCB）的核心基材，特指具有低轮廓（Low Profile）和超低轮廓（Very Low Profile）表面处理的电解铜箔。其表面粗糙度极低，能显著减少高速信号传输时的“趋肤效应”损耗，是保障5G通信、高端服务器、汽车雷达等高频高速电子产品信号完整性的关键材料。
功能与优势
- 低信号损耗：HVLP4铜箔相比HVLP3铜箔而言，表面粗糙度低至0.6-1μm，使得AI芯片信号损耗降低35%
- 良好的延展性：允许电路板设计更加精密和密集，支持更细小线路间距的设计
- 高电导率：HVLP铜箔纯度高、厚度均匀，提供卓越的电导率
- 稳定性强：特殊工艺处理后提升耐高温及抗氧化性能，在长期使用或极端条件下保持稳定的电气性能，可用于制作高温环境下的电子元器件和封装材料等
- 良好的层间结合力：采用硅烷偶联剂涂覆技术，增强了铜箔与基材以及其他材料之间的粘接强度，提高了多层PCB的结构稳定性和可靠性
行业应用
5G通信
服务器
