10月27日，第二届飞腾平台应用设计创新论坛在深圳举行。远东电气液冷事业部BU总经理江兴方受邀出席第二届飞腾散热技术产业应用发展研讨会，发表《高功耗芯片的高效液冷架构革新：从“芯片—冷板”全链路热流解决方案》主题演讲，围绕热界面材料、冷板结构与高导热复合材料三大方向，分享远东电气面向高功率芯片的热管理创新成果。随着高功率芯片应用不断深入，散热系统面临的挑战已不止于带走更多热量。局部热点如何控制、芯片与冷板之间的热量如何高效传递、材料与封装如何适配，正共同影响系统的散热表现与运行可靠性。

面向这些需求，远东电气以先进材料与冷板结构创新为核心，将优化贯穿界面传热、基板导热与流体换热三个环节，探索从“芯片—冷板”的全链路热管理解决方案。

远东电气 界面材料创新

结构化液态金属热界面材料芯片与冷板之间的热界面，是热量向外传递的关键一环。传统液态金属虽然具有良好的导热性能，但在工程应用中仍面临流动性过强、界面润湿不足，以及难以适应热翘曲等挑战。

针对这些问题，远东电气推出结构化液态金属TIM（热界面材料）创新方案，通过弹性骨架与液态金属的复合设计，兼顾导热性能、界面贴合与装配可靠性。

复合结构设计为液态金属提供约束，有助于降低泄漏风险；界面润湿优化改善材料与接触表面的结合，降低接触热阻；同时复合结构设计能够适应热翘曲，补偿界面变化，为持续传热提供支撑。

围绕实际装配需求，该方案进一步形成熔点可定制、低压界面贴合与低应力装配三大特点，使材料性能与工程应用更好衔接，为高功率芯片提供可靠的界面导热路径。

远东电气 冷板结构创新

热量穿过界面后，如何通过冷板高效传递给冷却液，是另一项关键课题。面对高功率、高热流密度芯片，冷板设计需要同时考虑流量分配、热点覆盖与流动阻力。

远东电气以仿生歧管微通道为创新方向，将异形微通道与U型歧管结构相结合，通过分流与导流设计优化冷却液分配，强化热点区域换热，改善温度均匀性。

这一设计围绕芯片热量分布优化流体路径，在提升换热效果的同时兼顾流动阻力，为高功率芯片冷板的结构优化提供新的思路。

在此基础上，远东电气进一步开展冷板结构与TIM材料的协同散热研究，将界面传热与流体换热放在同一热传递路径中统筹优化，推动散热设计由单一部件改进走向全链路协同。

远东电气 基板材料创新

除界面与流道外，冷板基板自身的导热和扩散能力，同样影响热点区域的热量传递。

金刚石铜复合材料结合金刚石与铜基体的特性，具有高导热、热膨胀系数可调及较低密度等特点，为提升冷板性能提供了新的材料方向，通过开展不同冷板基板与热界面材料的组合验证，远东电气持续探索金刚石铜冷板的应用潜力，为高功率芯片热管理积累技术储备与实验依据。从结构化液态金属改善界面传热，到仿生歧管微通道优化流体换热，再到金刚石铜复合材料提升基板导热能力，远东电气围绕高功率芯片的热传递路径，持续推进材料、结构与工程应用的协同创新。

本次论坛分享，呈现了远东电气对高功率芯片散热需求的系统思考，也为产业伙伴交流液冷技术与应用实践提供了参考。

面向高密度算力基础设施的发展需求，远东电气将持续深化先进热管理技术研究，加强与产业链伙伴的交流协作，推动创新方案的验证与应用，为高功率芯片稳定运行与算力基础设施建设提供热管理支撑。