发布时间：2026.09.04
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9月2日至4日，2026开放数据中心大会暨首届算博会（ODX）在北京举行。本届大会以“开放AI Infra，普惠算力赋能”为主题，汇聚全球算力产业链领军企业，共话算力基础设施创新与液冷技术规模化应用。
大会期间，远东电气携AIDC液冷全栈解决方案亮相A68展位。9月4日10:20-10:40，远东电气解决方案资深总监吕芳玉将在主论坛发表主题演讲，围绕“双新液冷技术突破、射流微通道与液态金属赋能高密智算”，分享远东电气在高密智算液冷领域的技术探索与工程实践。
远东电气A68展位人气高涨，吸引众多嘉宾驻足交流
远东电气 双新液冷，全栈覆盖”
芯片级层面：此次展会，远东电气推出仿生歧管微通道液冷板+结构化液态金属TIM“双新”一体化方案。
仿生结构灵感源自人体血管与植物叶脉的分级分布，通过多级渐缩均流通道实现冷却液均匀分配，在2300W负载下相较传统散热降温超40℃。
远东电气A68展位展示液冷产品
服务器级层面：远东电气可提供CPU、DIMM、GPU、manifold歧管等全系列服务器内部液冷模组部件，覆盖核心发热器件散热需求，支撑全域液热整体解决方案，适配数据中心高密度算力部署场景。
远东电气A68展位展示液冷产品
系统级层面：机架式/机柜式液冷CDU覆盖16kW至2000kW换热量，整机热交换效率96%-98% ，助力智算中心PUE降至1.15以下，温控精度±0.5℃以内，双电源切换＜100ms，核心部件N+1全冗余。
远东电气 全链条自研，AIDC一站式交付落地
展会现场，远东电气技术团队与客户进行了一对一深度交流，并提供定制化液冷方案咨询，从单一产品供给升级为全栈热管理综合解决方案服务商，实现从芯片到机柜到机房的一站式交付，核心部件全部自研。
远东电气AIDC液冷全栈方案已在多个算力中心项目中落地验证。
远东电气 AIDC三大核心解决方案
液冷系统全栈解决方案覆盖芯片级到机房级，适配单机柜30kW-300kW+超高密度算力集群，整机热交换效率96%-98%，助力PUE降至1.15以下。
高速互联全栈解决方案打通芯片间直连通道，覆盖Scale-Up机柜内纵向扩展、Scale-Out机房横向扩展、Scale-Across跨数据中心互联等全场景组网，充分释放高密度算力集群性能。
电力输配解决方案提供低压、中压、通信、防水电缆等全系列产品，筑牢算力基础设施的电力传输底座。
三大方案覆盖AIDC基础设施完整闭环，核心部件全自研，实现从芯片到机柜到机房的一站式交付。
面向未来，远东电气将持续聚焦AI基础设施核心技术创新，携手产业链合作伙伴，为全球客户打造更高效、更可靠、更可持续的智算基础设施，共同释放智能时代的无限可能。
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