发布时间：2026.07.30
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随着 AI 大模型训练与推理需求的持续井喷，智算中心正朝着高密度、高功率方向快速演进，单机柜功率已突破150kW大关，新一代GPU芯片功率更是迈向3000W时代。远东电气凭借前瞻性技术布局与多年工业散热积淀，以自主创新的仿生液冷技术脱颖而出，为全球 AI 基础设施建设提供高效可靠的热管理支撑。
传统风冷散热早已触达物理极限，面对单芯片 2000W 以上的发热功率无法实现有效控温。即便行业普遍转向液冷路线，现有主流单相冷板依然存在诸多难以规避的短板：散热能力普遍停留在1000W级别，无法匹配高功耗 GPU 的散热需求。同时多数方案仅聚焦冷板本身，界面热阻高、配件适配性差、系统碎片化等问题突出。此外，随着先进封装技术的迭代，芯片结构愈发精密，对散热方案的工艺兼容性、定制化能力也提出了更高要求，传统标准化产品已难以适配多样化的算力平台。
针对行业现存的散热痛点，远东电气跳出传统液冷的设计思路，创新性推出 “仿生歧管微通道冷板 + 液态金属 TIM 复合材料” 一体化液冷解决方案。该方案借鉴自然界叶脉与血管的分级分布逻辑，构建多级渐缩均流通道与局部再发展结构，让冷却液能够在芯片底部迅速均匀分流，既大幅强化了对流换热能力，又有效降低了系统压降，减少泵功消耗。搭配高导热液态金属界面复合材料，形成嵌入式协同热通路，从根源上降低界面热阻，精准抽取芯片高发热区的热量，显著改善面内温差问题。与行业主流单相冷板1000W的极限散热能力相比，远东电气液冷方案在更低泵能消耗下实现了性能跃升，实测可完全满足 GPU 功率超 2000W的散热需求，在2300W负载下相较传统散热方案可降温超40℃，同时保持出色的温度均匀性，有效抑制热点失效与性能退化。
在产品适配与落地层面，远东电气液冷板支持 Hopper、Blackwell等主流算力架构平台的定制化开发，可广泛应用于 GPU/CPU 液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域，且与先进封装工艺具备良好兼容性，具备规模化量产落地的工程可行性。除核心液冷板外，远东电气还构建了覆盖芯片级热界面材料、机柜级液液 CDU 的全栈液冷产品矩阵，机架式液液 CDU 采用 4U 标准机架设计，配备冗余双泵与漏液检测功能，与液冷板形成协同优化的成套方案，实现整体交付，有效解决了行业方案碎片化、配件适配困难的痛点，为客户提供从芯片到机柜的一站式热管理服务。
随着智算产业的持续扩容与算力芯片功率的进一步提升，液冷技术将成为 AIDC 基础设施的标配，行业对散热方案的能效比、可靠性、定制化能力也将提出更高要求。未来，远东电气将持续深耕热管理技术领域，围绕更高功率密度的散热需求迭代歧管微通道技术，优化界面材料性能，不断突破散热能力上限，同步推进浸没式液冷等前沿技术的研发与储备，完善全场景液冷产品矩阵。
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