发布时间：2026.07.21
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随着超节点将数十甚至上百张算力芯片高密度集成于单机柜之中，单柜功耗纪录不断被刷新，传统风冷散热彻底触及物理天花板，热管理能力已成为制约超节点规模化落地的核心瓶颈。在液冷成为高密智算标配的行业共识下，远东电气依托自研全栈液冷解决方案，为 AI 超节点的稳定高效运行提供可靠散热支撑，助力算力产业突破热密度约束，释放更高算力价值。
AI 超节点的快速演进，正在给散热系统带来前所未有的多维挑战。不同于传统服务器分散部署的模式，超节点通过高密堆卡与高速互联架构实现算力集群化，单机柜功耗已从百千瓦级向数百千瓦级跃升，单张算力芯片的功耗更是突破 2000W大关，芯片热密度远超风冷散热的物理阈值，直接影响大模型长周期训练的效率与稳定性。同时超节点的系统级特性对散热方案的协同性提出了更高要求，当前行业普遍存在冷板、CDU、管路等部件分供的碎片化问题，不同厂商产品的接口标准不统一，不仅增加了超节点的部署难度与成本，也给后续的漏液管控、运维检修带来诸多隐患，行业亟需适配超节点架构的一体化液冷解决方案。
针对超节点时代的散热新需求，远东电气创新性推出 “仿生歧管微通道液冷板 + 液态金属 TIM 复合材料” 一体化解决方案，从结构设计与界面材料两大核心维度实现技术突破，精准匹配高密算力的散热诉求。通过借鉴自然界血管与叶脉的分级分布逻辑，构建多级渐缩均流通道与局部再发展结构，让冷却液能够在芯片底部实现均匀分流，既大幅强化了对流换热能力，又有效降低了系统压降，减少泵功消耗，搭配高导热液态金属界面复合材料形成协同嵌入式热通路，从根源上破解了界面热阻高、面内温差大的行业难题，能够精准抽取芯片高发热区的热量，抑制热点失效与性能退化。
相较于行业主流单相冷板1000W的极限散热能力，远东电气在更低泵能消耗下实现了性能翻倍，2300W负载下相较传统散热方案可降温超40℃，单位能耗效率获得突破性提升。完全适配新一代高功耗算力芯片的散热需求，可支持Hopper、Blackwell等主流架构平台以及国产超节点的定制化开发。为匹配超节点的系统级部署需求，远东电气还构建了覆盖芯片级热界面材料、机柜级液液CDU等全栈液冷产品矩阵产品。可直接集成于超节点机柜内部，实现散热系统与算力系统的协同优化。一体化成套方案支持整体交付，有效解决了行业长期存在的方案碎片化的问题，同时可与远东高速铜缆、光纤互联、储能备电等产品深度协同，形成 “高速互联 + 高效散热 + 可靠供电” 的AIDC全场景解决方案，为超节点的规模化落地提供完整支撑。
未来，远东电气将持续深耕液冷热管理领域的技术迭代，围绕更高功率的超节点算力需求不断优化产品性能，拓展液冷技术在工业高功率设备、储能系统等跨领域场景的应用边界。以高效可靠的散热技术为超节点算力筑牢运行根基，为 AI 产业的高质量发展提供坚实的基础设施支撑。
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