发布时间：2026.07.10
阅读量：318
7 月 8 日至 9 日，2026亚洲数据中心峰会在香港举行。远东电气携 “电能 + 算力 + AI” 全栈式解决方案惊艳亮相，集中展示双新液冷板、GB300液冷系统、CDU、液态金属TIM材料等全系列自研硬核散热技术，实现 “高速互连 + 高效热管理” 双向联动，全方位展现战略布局下的技术实力与创新成果。
当前，AI大模型训练与推理需求持续井喷，智算中心单机柜功率已突破 150kW 大关，新一代GPU芯片功率更是迈向 3000W 时代。传统风冷技术已无法满足极端散热需求，液冷成为智算中心的标配方案。与此同时，散热系统的能耗占比、温度均匀性、可靠性以及与高速互连系统的协同性，成为制约 AIDC规模化部署的核心瓶颈。行业迫切需要能够适配下一代芯片、兼顾性能与能效的全栈式散热解决方案。
展会现场，远东电气携自主研发的核心液冷解决方案重磅亮相，其 “仿生歧管微通道冷板 + 热界面复合材料” 一体化方案可满足 GPU 功率超 2000W 的散热需求，兼具低能耗、温度均匀性佳的优势，能适配下一代核心设备并助力AIDC优化PUE；与此同时，远东通讯作为配套支撑，带来适配AIDC场景的高速互联产品，依托业内先进的工艺路线实现G.657.A1/A2光纤规模化量产，其多模光纤完美匹配 AI 训练集群低延迟、高带宽需求，凭借充足产能为 AIDC 高速互连提供稳定保障；双新液冷板融合仿生歧管微通道等技术，2300W 负载下相较传统散热可降温超 40℃，支持Hopper/Blackwell平台定制，适配各类 AI 算力中心落地建设。一体化的成套方案可做到整体交付与协同优化，有效解决了行业长期存在的方案碎片化、配件适配困难等问题。
此次亚洲数据中心峰会，远东电气将高速互联产品与液冷解决方案深度联动、同步展示，形成 “高速互连不卡顿、高效散热不宕机” 的全场景适配优势。从光信号的高速传输到设备热量的高效导出，从产品研发到规模化量产，远东通过内部资源协同，打通了 AIDC “互连 - 散热” 核心链路，既解决了行业痛点，也彰显了其深耕 AIDC 赛道的坚定决心。
未来，远东电气将持续深化 “电能 + 算力 + AI” 战略布局，完善 AIDC 领域产品与服务体系，同时依托全球一体化的研发、制造、销售、服务与供应链体系，快速响应行业需求，助力 AIDC 产业向高效化、绿色化、协同化发展，为数字经济高质量发展提供坚实支撑。
返回列表