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算力赛道再进阶!远东电气新材料助力高速互联全速前行
发布时间:2026.06.17 阅读量:326

远东已成功掌握多功能复合铜铝箔量产和生产技术,当前正全力攻关三维多孔复合铜、铝箔,高导热、高导电复合铜箔等新型复合材料,为行业下一代技术落地提供关键支撑。

当下AI算力产业驶入爆发周期,800G/1.6T光模块、224Gbps高速互联、新一代兆瓦级 AI 服务器集群加速落地,高频高速PCB基材成为制约算力硬件性能释放的核心卡点,超低轮廓铜箔作为支撑高速信号稳定传输的核心耗材,已然成为算力产业链不可或缺的 “隐形黄金”。

远东依托多年电解铜箔研发积淀,提前切入铜箔技术赛道,持续打磨适配 AI 服务器、高速交换机、先进光模块的高性能铜箔产品。自主研发的3.5μm极薄锂电铜箔,厚度仅为头发丝的二十分之一,通过极薄化工艺实现‘减重增效’,应用于动力电池后可直接使能量密度提升5-9%,同时让电芯用铜成本降低近50%,较于8μm的铜箔,采用3.5μm铜箔可降低接近一半的使用成本。其表面粗糙度极低,能显著减少降低5G通信、AI服务器等高频场景下的“趋肤效应”信号传输损耗。

依托新能源、算力产业双轮驱动发展浪潮,远东新材料研发中心深耕前沿新材料赛道,持续攻坚核心锂电基材。旗下 “龙灵” 高延伸系列、“龙甲” 高抗拉系列锂电铜箔,以及 “云锦” 复合集流体系列三大产品矩阵布局,在高延高抗锂电铜箔、复合铜铝箔两大核心赛道实现阶段性技术突破。目前企业已完全掌握多功能复合铜箔、复合铝箔规模化量产工艺,并同步推进三维多孔复合箔、高导热导电复合铜箔等新一代前沿材料研发迭代,持续为动力电池、高端电子电路、光伏太阳能等上下游产业输送高性能材料解决方案,赋能新能源与数字算力产业高质量发展。

未来,远东始终坚持以材料技术创新赋能数字基建,持续加码铜箔迭代研发与产线升级,以稳定、高性能、高性价比的国产化算力铜箔产品,助力国内算力产业链完善自主可控供应链,在全球高端电子材料赛道站稳本土品牌核心席位,为 AI 大模型训练、高速数据传输、数字经济底层建设筑牢基材根基。