宜兴/上海/深圳
6年及以上
硕士及以上岗位职责
1.核心散热方案主导设计：牵头服务器高功率核心器件（GPU / 高功耗 CPU/AI 加速卡）液冷冷板全流程热设计，覆盖需求拆解、方案选型、结构迭代至量产落地，聚焦芯片级高热流密度（≥400 W/cm²）、瞬时功率突变（ΔP≥500 W/ms）等极端场景，保障散热方案满足器件温度上限要求（CPU≤95℃/GPU≤88℃）。
2.关键热学技术攻坚： 针对微通道流道拓扑（水力直径≤1mm）、射流冲击结构（孔径 / 间距优化）、歧管流量分配均匀性（流量偏差≤±5%）开展专项设计；主导均温结构（温差控制≤3℃）、界面导热材料（热阻≤0.05 K・cm²/W）选型及轻量化热结构优化，平衡散热效率、流阻损耗（≤0.15 MPa@额定流量）与结构可靠性。
3.系统级热匹配设计：负责液冷冷板与服务器整体散热系统的热匹配设计，衔接 CDU（冷却分配单元）、循环管路、抗振快接件等组件，开展系统流阻平衡计算、压力损失优化及热冗余设计，确保全系统散热能力冗余≥15%，兼容不同服务器机型安装需求。
4.多物理场仿真分析：精通 CFD 及热仿真工具（ANSYS Icepak/STAR-CCM+/Siemens Simcenter），独立开展稳态 / 瞬态热分析、单相 / 两相流 - 热耦合仿真、热应力耦合仿真；建立高精度仿真模型（与试验误差≤±8%），针对冷板内部流动死区、流量分配不均、局部热点（温度超阈值）等问题输出优化方案。
5.仿真与试验闭环优化：主导仿真参数校准与模型迭代，将仿真结果转化为具体结构改进措施；针对仿真中发现的流场紊乱、导热路径不畅等问题，开展多轮设计优化与仿真验证，形成 “仿真 - 设计 - 验证” 闭环。
6.性能测试体系搭建：制定液冷散热器核心性能测试方案，涵盖热阻（目标≤0.08 K/W）、流阻、均温性、瞬态响应速度等关键指标，明确测试环境（温度 / 湿度 / 压力）、工装设计及数据采集标准；牵头测试执行、数据拟合分析，输出测试报告与设计改进建议。
7.量产散热问题保障：全程跟进量产阶段，针对批量生产中出现的散热性能波动、装配干涉导致的散热失效等问题，快速定位根因（如流道加工偏差、界面贴合不良），制定针对性解决方案（如工艺参数调整、结构补偿设计），保障量产产品散热性能一致性（合格率≥99%）。
任职要求
教育背景
1.1.硕士及以上学历，工程热物理、热能工程、流体力学、机械设计及理论（热学方向）等相关专业，具备扎实的传热学、流体力学、热力学专业理论基础。
工作经验
1.6 年以上电子设备热设计相关工作经验，其中至少 2 年专注于服务器液冷散热器（冷板 / 液冷系统）全流程设计经验，具备高功率（CPU/GPU 功率≥2000W）服务器液冷项目 “设计 - 仿真 - 测试 - 量产” 完整交付案例。
2.模块负责人岗位需具备 3 年以上热设计团队管理经验，能够统筹技术路线规划、分配研发任务、协调跨部门（结构 / 工艺 / 测试）资源，带领团队完成核心技术攻坚与项目交付。
核心能力要求
1.热设计与结构融合能力：精通 SolidWorks/CREO/CATIA 等三维设计软件，能独立完成复杂流道（微通道 / 射流结构）冷板的结构设计、工程图纸绘制（符合 ASME Y14.5 GD&T 标准）及公差分析，实现热学性能与加工工艺性、装配可行性的统一。。
2.高级仿真应用能力：精通至少一款主流 CFD / 热仿真软件（ANSYS Icepak/STAR-CCM+/Siemens Simcenter），具备流 - 热 - 固多场耦合仿真、瞬态热冲击仿真、参数化优化（Design Explorer/Optimate）及仿真模型标定经验，能独立解决仿真与试验偏差问题。
3.热学专业深度储备：深刻理解微通道传热、射流冲击传热、相变传热等强化传热机理，熟悉不同液冷工质（水 / 乙二醇溶液 / 氟化液）的热物理特性及适配设计；掌握服务器核心器件（CPU/GPU/AI 加速卡）的热功耗特性与散热需求。
4.测试与问题解决能力：熟悉液冷散热器性能测试标准（如 Intel/AMD 服务器散热规范、GB/T 相关标准），具备测试工装设计、试验方案优化经验；能通过测试数据精准定位散热瓶颈，运用 DOE 试验设计等方法开展优化，具备复杂热问题（如局部热点、瞬态过热）的快速解决能力。
5.跨学科协同能力：具备与结构、工艺、材料、测试团队的高效协同经验，能清晰转化热设计需求，推动多专业协同解决散热与结构、工艺的冲突问题，保障项目研发进度。
招聘邮箱
076817@600869.com
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