发布时间：2026.01.23
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依托全球头部算力公司的深度合作背书（已获稀缺Vendor Code），远东电气推出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化高效冷却方案，可大幅提升换热效率、降低压降，精准抑制热点失效。
当ChatGPT秒速生成分析报告，当Sora重构物理世界视频，AI大模型的爆发式增长正重塑各行各业。但鲜有人注意，每一次智能突破的背后，都暗藏一场“热力危机”——数据中心服务器功耗飙升，芯片功率突破2000W，电力设备因过热故障频发，热管理已成为制约AI时代前行的核心瓶颈。随着AI算力需求的持续暴涨，热管理的挑战早已超越“降温”本身，呈现出多维交织的复杂困局：能耗居高不下成为行业沉疴。经济合作组织（OECD）报告显示，AI大模型全生命周期能耗呈“滚雪球”效应，IEA更是预测2026年全球数据中心用电量将翻番。而在电力领域，我国电力设备温控系统能耗占输配电环节总能耗的18%-25%，年耗电量超800亿千瓦时，且仍在持续增长。
面对行业困局，远东电气跳出传统散热思维，创新性提出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化解决方案。该方案灵感源于生物散热机制，通过精巧设计使冷却液在芯片底部迅速均匀分配，大幅提升对流换热能力，同时显著降低压降；高导热界面复合材料与微通道紧密结合，形成嵌入式热通路协同效应，有效降低界面热阻和面内温差，精准抽取高发热区热量。
与行业主流单相冷板1000W的极限散热能力相比，远东电气的解决方案在更低泵能的情况下实现了性能的重大突破。目前测试效果可以完全满足GPU功率超过2000W芯片散热问题，该技术具备高散热能力同时还可以满足低能耗以及出色的温度均匀性等显著优势，能够广泛应用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域，为算力设备的稳定运行筑牢根基。此外，这项技术还能与先进封装工艺相兼容，不仅在工程实施层面具有可行性，还展现出了巨大的规模化应用潜力。
远东深耕电力能源领域40余年，近年更是“ALL IN AI”，将“电能+算力+AI”确立为核心战略，展开深度布局。公司目前以全资子公司远东电气作为核心业务载体，整合公司在AI算力领域的优质资源，为客户提供从设计研发到系统集成的全栈式解决方案。2025年9月，远东电气成功获得国内领先人工智能芯片企业的Vendor Code，同时推动下一代芯片液冷板测试与量产筹备。
AI时代的竞争，本质上是核心技术的竞争，而热管理技术正是隐藏在算力背后的“关键胜负手”。远东电气的热管理解决方案正全面赋能关键领域，助力行业突破散热瓶颈，推动中国制造业在高端散热领域占据核心地位。
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