发布时间：2026.01.14
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远东电气已成功掌握多功能复合铜铝箔量产和HVLP-4铜箔生产技术，当前正全力攻关三维多孔复合铜、铝箔，高导热、高导电复合铜箔、HVLP-5铜箔等新型复合材料，为行业下一代技术落地提供关键支撑。
在AI服务器、5G通信和新能源汽车的爆发式增长下，HVLP（超低轮廓铜箔）正成为电子材料领域的关键战略物资，是制造高性能印刷电路板（PCB）的核心基材。根据工信部《信创产业发展三年行动计划（2025-2027）》，将HVLP系列高端铜箔纳入国产化支持清单，同时2027年关键行业核心系统国产化率达70%。
远东电气敏锐捕捉国产化机遇，积极解决AI时代下铜箔行业的“卡脖子”问题，找到“破局点”。自主研发的4.5μm极薄锂电铜箔，厚度仅为头发丝的二十分之一，通过极薄化工艺实现‘减重增效’，应用于动力电池后可直接使能量密度提升5-9%，同时让电芯用铜成本降低近50%，较于8μm的铜箔，采用4.5μm铜箔可降低接近一半的使用成本。其表面粗糙度极低，能显著减少降低5G通信、AI服务器等高频场景下的“趋肤效应”信号传输损耗。
同时，远东电气工厂运用5G、人工智能、图像识别、机器学习、预测算法等新技术，已建成智能化制造体系：AGV等自动化物流设备实现上料、转运及部分工序全程无接触；在自动化设备基础上深化信息化融合，通过全价值链数据实时监控、MES全程可追溯与自动排单等技术，打造了自感知、自决策、自执行的智能工厂。
未来，远东电气将全力攻关三维多孔复合铜、铝箔，高导热、高导电复合铜箔、HVLP-5铜箔等新型复合材料，用以支撑M8+等级覆铜板及超高速PCB应用。远东电气将继续发挥自身优势，持续创新，不断提升产品性能和生产效率，为HVLP铜箔的国产化事业贡献更多力量。
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