发布时间：2025.12.29
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远东电气正在快速推进下一代芯片液冷板、HVLP及BBU等关键技术的研发测试。同时，相关产品也在与国内芯片龙头和主流云运营商开展合作。
当ChatGPT在10秒内生成一篇行业分析报告，当Sora重构物理世界的视频以假乱真，全球数据中心正承受着前所未有的算力高压。经济合作组织（OECD）与电气电子工程师学会（IEEE）发布的《人工智能的隐性成本》报告显示，AI大模型全生命周期能耗呈“滚雪球”效应。IEA预测2026年全球数据中心用电量将翻番。
近年来，数据中心绿色低碳发展迫在眉睫。在AI服务器功耗和芯片功率大幅提升的背景下，液冷方案凭借更高的散热效率、更低的PUE（电能使用效率），正逐步成为数据中心节能降耗的主流技术路径。在AI迅猛发展的推动下，液冷技术的市场渗透速度显著加快。民生证券预计，数据中心液冷产业链即将迎来发展的“黄金时代”。
远东电气创新性提出“仿生歧管微通道冷板+热界面复合材料”一体化解决方案，携手国内外顶级学府，借助产学研协同合作的模式，全力加速技术成果落地转化。这一精巧设计能够使冷却液在芯片底部迅速且均匀地分配，不仅大幅提升了对流换热能力，还显著降低了压降。与此同时，高导热界面复合材料与微通道紧密结合，形成嵌入式热通路协同效应，有效降低了界面热阻和面内温差，能够精准地从高发热区抽取热量。
与行业主流单相冷板1000W的极限散热能力相比，远东电气的解决方案在更低泵能的情况下实现了性能的重大突破。目前测试效果可以完全满足GPU功率超过2000W芯片散热问题，该技术具备高散热能力同时还可以满足低能耗以及出色的温度均匀性等显著优势，能够广泛应用于下一代GPU/CPU液冷加速卡、数据中心服务器、高功率电力电子与射频芯片等关键领域，为算力设备的稳定运行筑牢根基。此外，这项技术还能与先进封装工艺相兼容，不仅在工程实施层面具有可行性，还展现出了巨大的规模化应用潜力。
随着全球AI算力需求的持续增长，液冷技术在数据中心的应用将迎来爆发式增长。远东电气作为全球AI基础设施与智能互联领域的关键技术合作伙伴，将推动远东在高端散热领域产业链中成为不可或缺的核心力量。
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