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新结构化液态金属材料 TIM

专为高功率芯片打造的高性能热界面材料内置支撑骨架的夹层结构，区别于传统纯液态金属；依托高流动性、优异润湿性充分填充芯片与散热器微观缝隙，排空隔热空气，构建低热阻高效导热通道，同时大幅改善普通液态金属接触角偏大、易渗漏溢出的痛点，稳定实现热量快速传导。

核心优势

  • 超高导热性能:导热系数 60-100 W/m・K，界面热阻低至 0.04 K・cm²/W，散热效率优异
  • 超温控相变，储运两用:熔点可控，储运固态、上机转液态，自适应贴合界面，杜绝泄漏风险
  • 低压适配，低应力封装:仅需≤10PSI 低压装配，适配性强，远低于石墨烯导热垫（30-50PSI），避免芯片形变失效
  • 长期稳定，适配极端环境:不老化、不干涸、无挥发、安全可靠，可长期稳定工作于宽温区、高负载场景

应用场景

  • AI服务器

  • 高性能计算(HPC)

  • CPU/GPU/AI/TPU/ASIC芯片

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